产品简介
HRH-V型高低温真空探针恒温器是为半导体等精密测试领域量身定制的。与HRH-O和HRH-C的标准配置相比，HRH-V提供了更广泛的灵活性和配置选项。它能够与气浮隔振平台、显微控制系统以及真空发生系统等***附件无缝配合，从而***提高测试的效率和***度。用户可以根据自己的具体需求，选择不同型号和配置的高低温真空变温测试台，以满足各种测试场景的要求。
产品特点
□ 温度控制范围：能够达到极低和极高的温度,4K至1000K；
□ 真空度：能够在高真空环境下操作，极限真空度优于2Pa（机械泵），或优于3*10-4 Pa（分子泵）；支持配置多种真空发生器；
□ 控温精度：控温精度可达±1℃，显示精度1℃，温度均匀性±3℃；
□ 探针位移：具有高精度的探针位移系统，重复定位精度可达2μm，分辨率3μm；
□ 样品台：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸等多种尺寸可选；
□ 支持耦合各种显微部件；
□ 支持定制化光场、电场协同作用测试；
□ 定制功能：提供灵活定制化功能，支持设备联用方案设计。
功能参数
配置
| 参数
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| 真空腔体 | 真空腔材质为无磁材料，能够有效减小外界的电磁干扰，如不锈钢、铝合金等，典型：铝合金一体成型，直径≥220mm，高度≥140mm，防辐射屏带≥50mm蓝宝石窗口，可定制不同体积腔体，通过O圈和CF法兰密封；
高可见光透射观察窗口设有两层，外层为红外绝热窗片，隔绝环境光辐射；
探针臂：配置4个直流臂，外部预留三同轴接口，可进行直流到50MHz的射频测量，探针臂的漏电流要求小于100fA@1V@4.5K-350K，整体带有不低于50欧姆的匹配阻抗；预留2个探针臂，支持后续甚至拓展；
降温时间：120分钟到5K；
下法兰带固定端，与光学平台连接；
直径为4英寸的紫铜材质样品台；
真空度：室温：优于5×10-4mbar；基础温度：优于5×10-5mbar；
气孔：标配一个KF25真空抽气口，一个快速破真空进气口
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| 探针台座 | X-Y-Z-R四维调节：X方向移动范围≥50mm；Y方向移动范围≥25mm；Z方向移动范围≥25mm，R-±10°，X/Y/Z方向的加工精度≤±0.03 mm；读数精度不小于10um，旋转精度不小于0.01°，移动精度不小于10um，旋转精度不小于0.01°，可以满足全部4英寸范围的扎针；
每个探针臂预留≥2个真空密封法兰，支持升级拓展；
样品台三档高度可调；
位移方向XYZ三轴,采用交叉滚柱导轨,产品定向性能稳定；
配铍铜、钨等探针；
标准4英寸接地样品台，支持不同尺寸样品台
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| 光学平台 | 光学隔振平台专门设计的水平减震机构，隔振基础采用二层气囊隔离，空气隔离器利用空气阻尼技术在各个方向上都提供了优异的减振性能，减振器自身的自然振动频率非常低，防止由瞬变干扰产生的摇摆；
稳定轻松调节，稳定可靠结构十分紧凑；
平面度＜0.10mm/m2；
固有频率垂直1.2Hz～1.8Hz,水平1.2Hz～1.8Hz；
振幅＜1.2μm；
重复定位精度±0.05mm。
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| 显微成像系统 | 显微镜带有LED环形和同轴光源，配合CCD相机，可以将待测器件放大10-180倍，工作距离90-100mm；
CCD相机分辨率不小于3μm，有拍照、录像等功能，可以将照片、视频通过数据线传输到电脑端；
X/Y方向移动距离≥40mm，成像分辨率≤4微米，连续变倍比≥6.5:1
配高清成像CCD，采用USB连接电脑，2000万像素，HDMI数字传输接口，数据传输速率≥480MPS, 通过软件调节亮度、对比度、锐度和伽马值，可以拍照、录像；
探测仪配件*：可探测波长范围3-6μm，收光范围覆盖φ2 mm，外部电源±12V，工作温度覆盖0-40℃，液氮制冷，内置放大器，工作频率覆盖5-12000Hz。
*注：支持定制多种探针台结合的检测探测耦合方案
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| 真空系统 | 配置一：配备普发(Pfeiffer Vacuum，德国)分子泵。前级泵为隔膜泵，抽速不低于1立方米/小时/氮气，分子泵机组抽速不低于67L/s @氮气，极限真空小于1X10-7mbar；含全量程真空规和配套真空计等。
配置二：配风冷复合分子泵+机械泵，设备真空度在分子泵启动到400Hz后优于3*10-3Pa，30分钟以内优于5*10-4Pa，极限真空度3*10-5Pa。分子泵：抽速600L/s；机械泵：抽速3L/s。含全量程真空规和配套真空计等。
常温真空系统极限噪音电流≤100fA，配合半导体参数分析仪；
备注：支持其它定制化真空发生器配置。
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| 温控系统 | 高温部件构成及低温部件构成；
具有不少于8通道独立输入和两通道分别为100W和50W的加热输出。样品台上带有高精度高低温温度传感器和100W高低温高精度专用加热器；
温度范围：4.5K～500K，分辨率不低于1K；
制冷形式：采用闭循环制冷机制冷，不需要消耗液氮或液氦（采用连续流降温技术），降温到基础温度时间≤45分钟（典型：室温到基础温度消耗液氮4-5L，80k控温液氮≤1.5L/h）；
≥8KW一体风冷循环冷却水；
制冷源及维护时间：冷头维护时间不少于10000个小时；压缩机维护时间不少于30000个小时；
同轴制冷剂入口，具有二级热交换平台；
高精度液氮传输管线，流量传输管线采用真空密封波纹管，双层套管结构，可精细调节液氮流量；
搭配50L等液氮杜瓦罐，自增压，匹配探针台传输管线，包括压力计，气口，气阀
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充气系统
| 3路质量流量计，配置质量流量计；
3路CF16手动充气针阀。
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| 备品备件 | 密封套件；
钨钢、铍铜等探针（含多种规格）；
探针臂陶瓷件；
同轴电缆等；
安全压力阀（10psi）。
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